半导体行业是全球高科技产业的基础，涉及芯片制造、集成电路设计和封装测试等领域。在电子产品中扮演关键角色，驱动着信息技术和通信领域的发展。行业竞争激烈，技术创新快速，且对材料、制造工艺和市场需求高度敏感。
| 典型应用 | ||
| 晶圆制备设备 | 清洗设备 | 溅射设备 |
| 化学气相沉积（CVD）设备 | 制程控制设备 | 光刻设备 |
| 离子注入设备 | 测试设备 | 封装和封装设备 |
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| 产品 | 参数 |
|---|---|
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密封名品：金属C型弹簧增强密封圈 |
| 温度：-196~+1000 | |
| 速度：- | |
| 压力：最高200Mpa | |
| 介绍：该密封圈采用金属材料制成，结构紧凑、耐高温，弹簧设计增强了密封效果，防止气体或液体泄漏，广泛应用于半导体设备中的密封和保护作用。 | |
| 产品 | 参数 |
|---|---|
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密封名品：包覆o型圈（PFA） |
| 温度：-60~+260 | |
| 速度：- | |
| 压力：- | |
| 介绍：具有优异的耐化学腐蚀性和高温稳定性。它用于密封设备中，防止液体或气体泄漏，并确保在恶劣环境下的可靠性和长期稳定性。 | |
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